| 摘要 |
検出対象物の検出対象部位を加熱すると共に、検出対象部位の被膜面の加熱前後における撮像画像を画像解析して、検出対象部位の被膜面を損なうことなく得られる検出対象部位のひずみ分布から、亀裂を検出できる亀裂検出システムである。検出対象物５０の検出対象部位５１を撮像手段１０で撮像した後、加熱手段２０で加熱し、この加熱による検出対象部位の変化は、検出対象部位と共に動く外側の被膜を通じて表面にも現れるため、再度検出対象部位を被膜ごと撮像し、加熱前後の撮像画像を画像解析手段３０で解析して、検出対象部位のひずみ分布を取得し、亀裂部分とそれ以外の部分とのひずみ状態の差異から亀裂を検出可能とする。これにより、被膜ごと検出対象部位を撮像すれば問題なく解析を進めて亀裂を検出でき、被膜を除去する必要が無く、検出作業の作業効率を向上させられる。 |
