发明名称 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
摘要 【課題】電子部品を第1温度と第2温度とのそれぞれに設定することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品を搬送し、前記電子部品を第1温度にすることが可能な第1搬送部と、前記電子部品を搬送し、前記電子部品を前記第1温度とは異なる第2温度にすることが可能な第2搬送部と、を有する。前記第1搬送部は、前記電子部品を載置して移動可能で前記電子部品を前記第1温度にすることが可能な第1電子部品載置部と、前記電子部品を把持して移動可能で前記電子部品を前記第1温度にすることが可能な第1電子部品把持部とを有し、前記第2搬送部は、前記電子部品を載置して移動可能で前記電子部品を前記第2温度にすることが可能な第2電子部品載置部と、前記電子部品を把持して移動可能で前記電子部品を前記第2温度にすることが可能な第2電子部品把持部とを有する。【選択図】図1
申请公布号 JP2017049018(A) 申请公布日期 2017.03.09
申请号 JP20150170165 申请日期 2015.08.31
申请人 セイコーエプソン株式会社 发明人 桐原 大輔;前田 政己;下島 聡興
分类号 G01R31/26;B65G49/00;H01L21/677 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人
主权项
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