セラミック電子部品の製造方法

摘要

【課題】外部電極の縁端の丸みを抑制することのできる、セラミック電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】セラミック及び有機物を含むチップの表面に改質材を付与する工程と、上記改質材が付与された上記チップの上記表面に導電性ペーストを塗布する工程と、上記チップ及び上記チップに塗布された上記導電性ペーストをともに焼成する工程と、を備えることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。【選択図】図３