| 摘要 |
【課題】半導体素子がスイッチングした際に生じるサージ電圧を低減可能な半導体装置を提供すること。【解決手段】半導体素子２０と、半導体素子２０と接続された高電位側端子部５０と、半導体素子２０と接続された低電位側端子部６０と、少なくとも外表面の表裏となる第１面としての主面７１および第２面としての反対主面７２に冷却機能を有する冷却部材７０と、を備えた半導体装置であって、反対主面７２に接続された導電性部材８０を備え、高電位側端子部５０と低電位側端子部６０とは、それぞれ選択的に、主面７１と、導電性部材８０とに接続されていることを特徴とする半導体装置とした。【選択図】図１ |
