发明名称 絶縁被膜の形成方法、電子基板の製造方法および感光性樹脂組成物
摘要 【課題】感光性樹脂組成物を用いて絶縁被膜を形成する場合に、絶縁被膜の開口端部の断面形状を調整できる絶縁被膜の形成方法を提供すること。【解決手段】本発明の絶縁被膜の形成方法は、塗膜を形成する塗布工程と、露光工程と、現像工程と、を備え、前記塗膜の385nmにおけるヘーズ値と、絶縁被膜における開口端部の断面形状とが、下記条件(a)および(c)のうちのいずれかの条件を満たすことを特徴とする。条件(a):ヘーズ値が25%以下であり、開口端部の断面形状が矩形状である。条件(b):ヘーズ値が25%超80%以下であり、開口端部の断面形状がテーパー状であり、かつ、当該断面形状におけるテーパー角度が60°以上85°以下である。条件(c):ヘーズ値が80%超であり、開口端部の断面形状がテーパー状であり、かつ、当該断面形状におけるテーパー角度が0°以上60°未満である。【選択図】なし
申请公布号 JP2017049433(A) 申请公布日期 2017.03.09
申请号 JP20150172564 申请日期 2015.09.02
申请人 株式会社タムラ製作所 发明人 長谷川 靖幸;邱 芳明
分类号 G03F7/004;G03F7/027;G03F7/031;H05K3/28 主分类号 G03F7/004
代理机构 代理人
主权项
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