| 摘要 |
【課題】整列配置させる半導体デバイスチップのクリアランスの自由度を高めることができるようにすること。【解決手段】第一の厚みを有する第一半導体デバイスチップ（１５）と、第一の厚みよりも厚い第二の厚みを有する第二半導体デバイスチップ（２５）とをそれぞれ複数形成する。厚みが薄くなる第一の厚みの半導体デバイスチップを保持ヘッド（Ｈ）で保持してデバイスの大きさの間隔をもってサブストレート（１００）上に点在して配置し、所定間隔に整列載置するよう接着する。その後、第二の厚みの第二半導体デバイスチップを保持ヘッドで保持し、サブストレート上の第一の厚みの半導体デバイスチップ間に配置して整列載置するよう接着する。そして、各半導体デバイスチップの裏面を面一に薄化し、サブストレート上に所定間隔で離間して複数の半導体デバイスチップが整列配設された積層ウェーハが形成される。【選択図】図３ |
