低融点ろう材

摘要

本発明は、Ｓｎ−Ｃｕ組成における鉛フリー低融点ろう材においてＣｕ３ＳｎＩＭＣの生成を抑制し、接合信頼性を向上させた低融点ろう材の提供を目的とする。本発明は、Ｓｎ−Ｃｕ合金に於いて、Ｎｉを０．１〜２．０質量％添加することにより、Ｃｕが過共晶域である７．６質量％〜４１．４質量％、残部がＳｎ及び不可避不純物であるＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金組成とすることにより、接合部に発生するＣｕ３ＳｎＩＭＣの生成を抑制することを可能とした。また、融点が４１５℃〜６４０℃の範囲で調整が可能なため、多様な形状に容易に加工することも可能とした。