发明名称 |
金属基板、金属ベース回路基板、電子装置および金属ベース回路基板の製造方法 |
摘要 |
金属基板(101)は、金属基板(101)と、金属基板(101)上に設けられた絶縁樹脂層(102)と、絶縁樹脂層(102)上に設けられた金属層(103)とを備える金属ベース回路基板(100)を構成するものである。そして、金属基板(101)は、絶縁樹脂層(102)と接する面に多数の微細な鱗片状突起を有する。 |
申请公布号 |
JPWO2015056555(A1) |
申请公布日期 |
2017.03.09 |
申请号 |
JP20150542560 |
申请日期 |
2014.09.29 |
申请人 |
住友ベークライト株式会社 |
发明人 |
小宮谷 壽郎;北原 大輔 |
分类号 |
H05K1/05;B32B15/08;C08G59/18;C08K3/22;C08L63/00 |
主分类号 |
H05K1/05 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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