| 摘要 |
【課題】特別な装置を必要とせずに微小なゲルが搭載されたチップを製造する。【解決手段】１又は複数の微小ウェル１０２が形成された第一基材１０１の各微小ウェル１０２に対し、液滴吐出装置２００を用いて溶解状態にある熱可塑性ゲル２０３を一定量ずつ吐出させ、微小ウェル１０２内に吐出された熱可塑性ゲル２０３の温度低下に伴い熱可塑性ゲル２０３を固化させ、熱可塑性ゲル２０３が収納された微小ウェル１０２を第二基材３０２で密封する。熱可塑性ゲル２０３は、微小ウェル１０２内で温度低下に伴い固化するため、固化のための特別な装置等を必要としない。液滴吐出装置２００を用いることにより、微小なウェルであっても一定量の熱可塑性ゲル２０３を供給することができ、微小ウェル１０２毎に同一体積の球状ゲル２０６を作成することができる。【選択図】 図２ |
