| 摘要 |
【課題】本発明の目的は、軽量化・薄型化を図るとともに、高周波帯域の電磁波まで吸収により遮断することができる電磁波シールド用フィルム、および、かかる電磁波シールド用フィルムを用いて、基板上に搭載された電子部品が電磁波遮断層で被覆された電子部品搭載基板を提供すること。【解決手段】本発明の電磁波シールド用フィルム１０は、金属および金属酸化物のうちの少なくとも１種を含む金属系粒子を含有する第１の層３１と、前記金属系粒子を含有しない第２の層３２とを含む電磁波遮断層３を備え、この電磁波遮断層３は、第２の層３２を、基板上に搭載された電子部品側にして、電子部品を被覆するものであり、第１の層３１と前記電子部品との間に、第２の層３２が介在することで、第１の層３１と前記電子部品との離間距離が１０μｍ以上２００μｍ以下となるように構成されている。【選択図】図１ |
