半導体装置

摘要

【課題】積層された半導体チップのパッドと端子間のボンディングワイヤーによる接続の不具合を低減できる半導体装置を提供する。【解決手段】実施形態の半導体装置は、端子と、積層された半導体チップ１１_１−１１_４と、ワイヤー２２−２５を備える。半導体チップ１１_１−１１_４には、ダミーパッド１Ｄ−４Ｄ及び信号パッド１Ｓ−４Ｓが配置されている。ワイヤー２２−２４は、端子とパッド１Ｄ−３Ｄとを接続する。ワイヤー２５は、パッド３Ｄとパッド４Ｓとを接続する。【選択図】図４