发明名称 固体撮像装置及びその製造方法
摘要 【課題】上層の導波路の径を下層の導波路の径よりも小さくすることなく、下層の導波路の周囲の配線層に凹部が形成されないようにする。【解決手段】固体撮像装置は、フォトダイオードを有する半導体基板と、フォトダイオードの上に設けられた第1の導波路と、第1の導波路の側方に設けられた第1の配線層と、第1の導波路及び第1の配線層の上に連続して設けられた中間層と、中間層を介在させて第1の導波路の上に設けられた第2の導波路と、中間層の上における第2の導波路の側方に設けられた第2の配線層とを備えている。【選択図】図1
申请公布号 JP2017050298(A) 申请公布日期 2017.03.09
申请号 JP20140008615 申请日期 2014.01.21
申请人 パナソニックIPマネジメント株式会社 发明人 矢野 尚;平井 純;石田 裕之;森永 泰規;吉田 英朗;大野 重幸;山本 直樹;高橋 信義
分类号 H01L27/14;H04N5/369 主分类号 H01L27/14
代理机构 代理人
主权项
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