| 摘要 |
粘着シート上に樹脂膜形成用フィルムを形成した構成の樹脂膜形成用複合シートにおいて、樹脂膜形成用フィルムを用いて樹脂膜を形成した素子（例えば半導体チップ）の信頼性を向上させ、かつ、粘着シートからの樹脂膜形成用フィルム付素子のピックアップ適性を向上させること。本発明の樹脂膜形成用複合シートは、基材上に粘着剤層を有する粘着シートと、該粘着剤層上に設けられた熱硬化性の樹脂膜形成用フィルムとを有し、該樹脂膜形成用フィルムが反応性二重結合基を有するバインダー成分を含有し、該粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤組成物の硬化物または非エネルギー線硬化型粘着剤組成物からなる。 |
