| 摘要 |
離型処理された転写型１０の一方の面に設けられた凹部１１に、塗布によりソルダーペースト２０を充填する工程と、凹部１１と電子部品３０の接続電極３１とを位置合わせし、凹部１１に充填されたソルダーペースト２０上に接続電極３１を載置する工程と、ソルダーペースト２０に接続電極３１を押圧した状態でリフローする工程と、転写型１０と電子部品３０とを引き離して、転写型１０からソルダーペースト２０を剥離し、電子部品３０の接続電極３１にソルダーペースト２０を転写する工程と、接続電極３１と電子回路基板５０の配線パターン５１とをソルダーペースト２０を介して電気的に接続し、電子部品３０を前記電子回路基板５０に実装する工程とを含む電子部品実装体の製造方法。 |
