发明名称 |
Halbleiterstruktur und Verfahren zu deren Herstellung |
摘要 |
Eine Halbleiterstruktur umfasst ein erstes Substrat, ein zweites Substrat, eine erste Sensorstruktur über dem ersten Substrat und zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat, eine Durchkontaktierung, die sich durch das zweite Substrat erstreckt, und eine zweite Sensorstruktur über dem zweiten Substrat und aufweisend eine Verbindungsstruktur, die mit der Durchkontaktierung elektrisch verbunden ist, und ein Sensormaterial, das die Verbindungsstruktur zumindest teilweise bedeckt. |
申请公布号 |
DE102016115992(A1) |
申请公布日期 |
2017.03.09 |
申请号 |
DE201610115992 |
申请日期 |
2016.08.29 |
申请人 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. |
发明人 |
Chou, Cheng San;Lin, Chin-Min;Yang, Chen Hsiung |
分类号 |
B81B7/02;G01C19/5733;G01C19/5769;G01P15/08;H01L21/768;H01L43/00 |
主分类号 |
B81B7/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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