| 摘要 |
【課題】ＩＣチップで銅ボンディングワイヤと電極との第一接合に用いられるボールボンディング方式であって、第二接合後にワイヤをそのまま上方に引き上げて切断する際にテールワイヤがキャピラリ内で屈曲したり、ワイヤ先端が屈曲したりするのを防止できる、テールワイヤが屈曲しない銅合金ボンディングワイヤの提供。【解決手段】銅−リン合金にニッケル（Ｎｉ）を含有させたボールボンディング用銅合金細線であって、Ｎｉが０．０２〜２質量％、リン（Ｐ）が５〜８００質量ｐｐｍ、その他の卑金属元素の総量が１００質量ｐｐｍ未満および残部銅（Ｃｕ）からなる成分組成とするボールボンディング用銅合金細線。【選択図】図２ |
