发明名称 研削装置
摘要 【課題】保持面の高さを測定する測定子の先端に研削屑が付着することを防止して、保持面の高さに変化が生じることを防止し、所望の厚みにウエーハを研削すること。【解決手段】ウエーハ(W)を保持面(23)で保持するチャックテーブル(21)と、チャックテーブルを回転させる回転手段(22)と、ウエーハを砥石(48)で研削する研削手段(41)と、ウエーハの被研削面(81)に第1の測定子(64)を接触させ被研削面の高さを測定する被研削面高さ測定部(62)と、保持面に第2の測定子(67)を接触させ保持面の高さを測定する保持面高さ測定部(65)と、被研削面高さ測定部の値と保持面高さ測定部の値との差からウエーハの厚みを算出する算出部(61)と、を備え、第1の測定子および該第2の測定子のうち少なくとも第2の測定子の先端に向かって水とエアとの混合液を噴射させる混合液噴射ノズル(71)を備える構成にした。【選択図】図1
申请公布号 JP2017047510(A) 申请公布日期 2017.03.09
申请号 JP20150173628 申请日期 2015.09.03
申请人 株式会社ディスコ 发明人 桑名 一孝;石川 智久;伊藤 太一;越岡 裕司
分类号 B24B55/06;B24B49/04;H01L21/304 主分类号 B24B55/06
代理机构 代理人
主权项
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