发明名称 流体流動特性の改善方法、該改善方法が施された熱交換器、蒸留装置、脱臭装置及び前記改善方法に使用される切延板
摘要 半導体パワーモジュール搭載用水路形成体や、パワーモジュール用ヒートシンクは、熱伝達率を上げるため、その伝熱部分が非常に複雑な構造となっており、それらの製作には非常に高度な技術と高いコストが要求されている。対向して配置される2平面11,11に挟まれて形成された流路12に切延板13を配設し、これら2平面11,11と流体との間に形成される種々の境界層15に、切延板13に導かれる局所流体流れ16を作用させ、熱移動及び/又は物質移動に関する流体の流動特性を局所的な乱流促進作用で改善する。
申请公布号 JPWO2015056290(A1) 申请公布日期 2017.03.09
申请号 JP20140547589 申请日期 2013.10.15
申请人 阿賀田 隆啓 发明人 阿賀田 隆啓
分类号 F28F13/12;F28D9/00;F28F3/08 主分类号 F28F13/12
代理机构 代理人
主权项
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