发明名称 基板接続構造
摘要 【課題】より薄型化を実現できる基板接続構造を提供する。【解決手段】コネクタユニット2の電気コネクタ11は、LED基板10に固定されるハウジング22と、コンタクト21と、アクチュエータ20とを有している。アクチュエータ20は、開位置A1に配置されることでコンタクト21とフレキシブル接続部材8との加圧接触を解除するように構成され、且つ、閉位置A2に配置されることでコンタクト21をフレキシブル接続部材8に加圧接触させることを許容するように構成されている。アクチュエータ20は、LED基板10の実装部19の互いに平行な第1側面15および第2側面16のうちの第1側面15側に配置されている。アクチュエータ20は、閉位置A2に位置しているときにおいて、厚み方向Z1に関して第1側面15から奥まった箇所に配置されている。【選択図】 図2
申请公布号 JP2017050272(A) 申请公布日期 2017.03.09
申请号 JP20160093774 申请日期 2016.05.09
申请人 日本圧着端子製造株式会社 发明人 苗村 嶺;吉井 隆大
分类号 H01R12/88 主分类号 H01R12/88
代理机构 代理人
主权项
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