发明名称 |
コンタクトホール形成方法 |
摘要 |
【課題】高解像度のコンタクトホールパターンを提供するための半導体装置の製造において、パターン処理組成物のコーティングから溶媒での基板の処理までポリマーを活性化放射に露光することを含まないパターン処理組成物及び電子装置を提供する。【解決手段】コンタクトホールを形成する方法は、(a)パターン化される層の上に複数のポストパターンを含む基板を提供すること、(b)ポストパターン及びパターン化される層の上にハードマスク層を形成すること、(c)ハードマスク層の上に、反応性表面付着基を含むポリマーと溶媒を含むパターン処理組成物をコーティングすることにより、ポリマーがハードマスク層に結合されて、ハードマスク層の上にポリマー層を形成するベークをすること、(d)残留する未結合のポリマーを除去するための溶媒を含むすすぎ剤で基板を処理し、複数の周囲のポストパターンの間に配置された第1のホールを形成することを含む。【選択図】なし |
申请公布号 |
JP2017049580(A) |
申请公布日期 |
2017.03.09 |
申请号 |
JP20160165582 |
申请日期 |
2016.08.26 |
申请人 |
ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC;ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー |
发明人 |
ジョン・クン・パク;フィリップ・ディー・フスタッド |
分类号 |
G03F7/40;G03F7/20;H01L21/027;H01L21/3065 |
主分类号 |
G03F7/40 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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