发明名称 コンタクトホール形成方法
摘要 【課題】高解像度のコンタクトホールパターンを提供するための半導体装置の製造において、パターン処理組成物のコーティングから溶媒での基板の処理までポリマーを活性化放射に露光することを含まないパターン処理組成物及び電子装置を提供する。【解決手段】コンタクトホールを形成する方法は、(a)パターン化される層の上に複数のポストパターンを含む基板を提供すること、(b)ポストパターン及びパターン化される層の上にハードマスク層を形成すること、(c)ハードマスク層の上に、反応性表面付着基を含むポリマーと溶媒を含むパターン処理組成物をコーティングすることにより、ポリマーがハードマスク層に結合されて、ハードマスク層の上にポリマー層を形成するベークをすること、(d)残留する未結合のポリマーを除去するための溶媒を含むすすぎ剤で基板を処理し、複数の周囲のポストパターンの間に配置された第1のホールを形成することを含む。【選択図】なし
申请公布号 JP2017049580(A) 申请公布日期 2017.03.09
申请号 JP20160165582 申请日期 2016.08.26
申请人 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC;ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 发明人 ジョン・クン・パク;フィリップ・ディー・フスタッド
分类号 G03F7/40;G03F7/20;H01L21/027;H01L21/3065 主分类号 G03F7/40
代理机构 代理人
主权项
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