摘要 |
【課題】接続部と絶縁基板および接続部と半田との接着強度が高く、アンダーフィル流出による電気的作動不良が発生し難く、ソルダーレジスト層の強度が高く、ソルダーレジスト層とアンダーフィルの接着強度が強く、スミアが確実に除去されたプリント配線板を提供する。【解決手段】絶縁基板1上に電子部品を接続する接続部2が形成された回路基板を有し、回路基板表面に開口部4を有するソルダーレジスト層3を有し、開口部4において接続部2がソルダーレジスト層3から部分的に露出しているプリント配線板であって、ソルダーレジスト層3の開口部4における開口部上部の開口幅5が開口部底部10の開口幅6以下である構造を有することを特徴とするプリント配線板である。【選択図】図1 |