| 摘要 |
【課題】金属シールドなしで電磁干渉を低減する構造を提供する。【解決手段】ＥＭＩを低減する構造１００は、回路基板１１０、拡張スロット１２０および導電体１３０を含む。回路基板１１０は、上面１１２および接地回路１１４を有する。拡張スロット１２０は回路基板の上面１１４上に配置され、回路基板１１０に電気的に接続された少なくとも１つの金属ピン１２８を有する。導電体１３０は回路基板の上面１１４の上方に位置し、導電体１３０と拡張スロット１２０の金属ピン１２８との間にはギャップが維持され、キャパシタが形成される。【選択図】図１ |
