| 摘要 |
【課題】ボール盤式ドレッサー装置で電極チップを切削する際に発生する切粉の飛散を防止したボール盤式ドレッサー装置を提供すること。【解決手段】カッター刃を内蔵したドレッサーヘッドをボール盤のドリル装着部に取付けるとともに、電極チップを着脱可能に取付けたドレッサーベースを、ドレッサーヘッドの下方で、ボール盤のテーブル上に固定し、ボール盤を動作することによりドレッサーヘッドを回転し、ボール盤のハンドルを操作することによりドレッサーヘッドを下降し、ドレッサーベースに取付けた電極チップを切削するボール盤式ドレッサー装置において、ボール盤の主軸にドレッサーヘッドを覆うカバーを着脱可能に取付けたこと。【選択図】図２ |
