发明名称 半導体発光装置及びその製造方法
摘要 【課題】光取り出し効率が高い半導体発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置は、光反射性を有する基板と、第1導電部材と、第2導電部材と、前記基板上に前記第1導電部材を介して設けられた第1半導体層と、前記基板上に前記第2導電部材を介して設けられ、前記基板と前記第1半導体層との間に位置する第2半導体層と、前記第1半導体層の一部と前記第2半導体層との間に設けられた発光層と、を備える。【選択図】図1
申请公布号 JP2017050420(A) 申请公布日期 2017.03.09
申请号 JP20150173174 申请日期 2015.09.02
申请人 株式会社東芝 发明人 黒木 敏宏
分类号 H01L33/54;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/10 主分类号 H01L33/54
代理机构 代理人
主权项
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