フォーカスリング及び基板処理装置

摘要

【課題】フォーカスリングの吸着特性を安定化させることを目的とする。【解決手段】処理容器内にて基板を載置する下部電極の周縁部に配置され、該下部電極の部材と接触するフォーカスリングであって、前記フォーカスリングの接触面は、シリコン含有材料、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）又は石英のいずれかで形成され、前記フォーカスリングの接触面及び前記下部電極の部材の接触面の少なくともいずれかは、０．１μｍ以上の表面粗さである、フォーカスリングが提供される。【選択図】図３