| 摘要 |
【課題】小型化を図ることができる半導体モジュールを提供する。【解決手段】バスバーアッシィ８０に電気的に接続される端子６１〜６６と、スイッチング素子３０，３１，３５，３６，３７，３８、ダイオード２８，２９および端子６１〜６６の一端を覆うとともに端子６１〜６６の他端が露出するように基板６０の上面を覆う樹脂５９を備え、端子６１〜６６の他端は樹脂５９の上面から露出しているとともに基板６０の厚み方向に延設され、端子７１〜７６の端部は基板６０の厚み方向に延設され、端子６１〜６６の他端は端子７１〜７６の端部と溶接されている。【選択図】図１ |
