| 摘要 |
粘接着剤層付き半導体チップを得る際に、ダイシング層の剥離起点において剥離がスムーズに行われるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープ（１）は、粘接着剤層（３）と、粘接着剤層（３）の一方の表面（３ａ）側に配置されており、かつ粘接着剤層（３）の外周側面よりも側方に張り出している領域を有するダイシング層（５）とを備え、ダイシング時に、ダイシング層（５）の外周部分にダイシングリングが貼り付けられ、ダイシング層（５）が外周部分に、貼り付け開始時にダイシングリングに貼り付けられる貼付起点（５Ｃ）を有し、ダイシング層（５）の貼付起点（５Ｃ）が、ダイシング層（５）の厚み方向に圧縮されている。 |
