发明名称 光電子集積回路の実装方法および光電子集積回路パッケージ
摘要 【課題】低コストかつ小型の部材を用いて、簡易なアライメント調整で裏面から光電子集積回路上の受光素子への光照射を実現した光電子集積回路の実装方法を提供する。【解決手段】光電子集積回路パッケージ1は、光ファイバアレイ4と、ブロックの端面に光ファイバアレイ4の出射端面が露出するように、光ファイバアレイ4の出射側の端部に取り付けられたV溝ファイバブロック6と、V溝ファイバブロック6上に固定された光電子集積回路2とを備える。表面に受光素子が形成された光電子集積回路2の裏面とV溝ファイバブロック6の端面とが向かい合うようにして、V溝ファイバブロック6上に光電子集積回路2が載置され、光ファイバアレイ4から光電子集積回路2への光の入射位置と光電子集積回路2の受光素子の位置とが一致するように、V溝ファイバブロック6上の光電子集積回路2の位置が調整されている。【選択図】図1
申请公布号 JP2017049435(A) 申请公布日期 2017.03.09
申请号 JP20150172597 申请日期 2015.09.02
申请人 日本電信電話株式会社 发明人 高橋 亮;石川 裕士;サラ イブラヒム
分类号 G02B6/42;H01L31/0232 主分类号 G02B6/42
代理机构 代理人
主权项
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