| 发明名称 |
電極フィルム、それを搭載するデバイス、および、電極フィルムの製造方法 |
| 摘要 |
【課題】 簡易に、パターン片同士の間に透明導電材料を残存させた電極フィルム等を提供する。【解決手段】 電極パターン層１１を含む電極フィルム１０にあって、電極パターン層１１は、透明導電層１１を歪ませて結晶化させたものを構成材料としている。【選択図】 図１ |
| 申请公布号 |
JP2017050090(A) |
申请公布日期 |
2017.03.09 |
| 申请号 |
JP20150170848 |
申请日期 |
2015.08.31 |
| 申请人 |
株式会社カネカ |
发明人 |
早川 弘毅;口山 崇 |
| 分类号 |
H01B5/14;G06F3/041;H01B13/00 |
主分类号 |
H01B5/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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