| 发明名称 |
Ｉｎ合金スパッタリングターゲット、その製造方法及びＩｎ合金膜 |
| 摘要 |
このＩｎ合金スパッタリングターゲットは、Ａｌを０．５〜２５原子％含有し、残部がＩｎ及び不可避不純物からなる成分組成を有する。Ｉｎ合金スパッタリングターゲットは、さらに、Ｃｕを０．３〜２５原子％含有してもよい。このＩｎ合金膜は、Ａｌを０．３〜２５原子％含有し、残部がＩｎ及び不可避不純物からなる成分組成を有する。Ｉｎ合金膜は、さらに、Ｃｕを０．３〜２５原子％含有してもよい。 |
| 申请公布号 |
JPWO2015046319(A1) |
申请公布日期 |
2017.03.09 |
| 申请号 |
JP20150539329 |
申请日期 |
2014.09.25 |
| 申请人 |
三菱マテリアル株式会社 |
发明人 |
加藤 慎司;梅本 啓太;張 守斌 |
| 分类号 |
C23C14/34;C22C1/00;C22C1/02;C22C28/00;C23C14/14;H01L31/18 |
主分类号 |
C23C14/34 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
