半導体装置、及び半導体装置の製造方法

摘要

【課題】 信頼性の高い貫通ビアを有する半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板上の第１の配線層に形成された第１配線と、前記半導体基板を貫通し前記第１配線に接続される貫通ビアと、前記貫通ビアと前記第１の配線層の界面で、前記第１配線の配線間スペースに対応する箇所に位置する第１の絶縁膜と、を有する。【選択図】図６