发明名称 切削装置
摘要 【課題】パッケージ基板のストリートの中心を切削する。【解決手段】ストリートSにより区画されたパッケージ基板Wを切削ブレード62でストリートSの中心に沿って切削する切削装置1を、ストリートSを挟み隣接する2つのチップCのうちの、一方のチップC1のアライメントマークM1から第1のストリートS1の幅方向の中心までの第1の距離D1と、他方のチップC2のアライメントマークM2からストリートS1の幅方向の中心までの第2の距離D2と、を加算した加算距離に対する第1の距離D1の割合を算出する算出部5を備え、第mのストリートSmを挟んで隣接する一方のチップCmのアライメントマークMmから他方のチップCnのアライメントマークMnまでの距離Lmと算出した第1の距離の割合とを乗じた値だけ、アライメントマークMmの位置からチップCnに向けて変位した位置をカットラインの位置とするものとした。【選択図】図4
申请公布号 JP2017050309(A) 申请公布日期 2017.03.09
申请号 JP20150170258 申请日期 2015.08.31
申请人 株式会社ディスコ 发明人 佐脇 悟志
分类号 H01L21/301;B24B27/06 主分类号 H01L21/301
代理机构 代理人
主权项
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