| 摘要 |
ＤＣ−ＤＣコンバータ装置の小型化と低コスト化を図る。整流素子Ｓ１，Ｓ２を金属ベース１０上に設置し、整流素子上部に駆動回路基板３００を設置する。整流用素子Ｓ１，Ｓ２の各端子は駆動回路基板３００に半田付けされる。整流素子の３つの端子はそれぞれ、基板３００の駆動信号用配線パターン３０１と、高電位側主電流用配線パターン３０２と、低電位側主電流配線パターン３０３とに半田付けされる。トランス２５０の一対の出力端子は、高電位側金属導体４０２Ａ、４０２Ｂにより少なくとも一対の高電位側主電流用配線パターン３０２に接続されている。 |
