发明名称 多層構造体、インターポーザ、および、インターポーザの製造方法
摘要 異方導電性部材(2)と、異方導電性部材(2)の両面に設けられる第1の金属層(4)と、第1の金属層(4)の表面に設けられる第2の金属層(5)とを有し、異方導電性部材(2)が、アルミニウム基板の陽極酸化膜からなる絶縁性基材が有する複数のマイクロポアに導電性材料が充填された複数の導通路(7)を有する金属充填構造体であり、第1の金属層(4)の構成材料が、チタン、ニッケル、クロム、および、これら金属の合金からなる群から選択される少なくとも1種の金属材料を含み、第2の金属層(5)を構成する金属材料が、第1の金属層(4)に含まれる金属材料と異なる金属材料である、多層構造体。
申请公布号 JPWO2015045469(A1) 申请公布日期 2017.03.09
申请号 JP20150538938 申请日期 2014.05.07
申请人 富士フイルム株式会社 发明人 山下 広祐
分类号 H01R11/01;H01L23/32;H01R43/00;H05K1/14;H05K3/32 主分类号 H01R11/01
代理机构 代理人
主权项
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