導電性ペースト

摘要

本発明は、（Ａ）熱可塑性樹脂及び／又は熱硬化性樹脂を含んでなるバインダーと、（Ｂ）高融点金属粉及び低融点金属粉からなる導電性フィラーと、（Ｃ）有機溶剤と、（Ｄ）フラックスと（Ｅ）セルロース誘導体とを含み、前記バインダーの性状変化温度が、前記低融点金属粉の融点以上かつ前記高融点金属粉の融点以下である導電性ペーストに関する。当該導電性ペーストは、体積抵抗が低く、かつ、ＩＴＯ等の透明導電酸化物の薄膜に対する接続抵抗が低い。