| 摘要 |
【課題】電子部品と基板との接続部分が損傷することを抑制できる電子機器を提供する。【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、基板と、筐体と、第１及び第２の固定部材と、第１の電子部品と、接触部とを備える。前記基板は、第１の面と、前記第１の面の反対側にある第２の面とを有し、前記筐体に収容される。前記第１及び第２の固定部材は、前記基板を前記筐体に対して固定する。前記第２の固定部材は、第１の方向に前記第１の固定部材から離間させられる。前記第１の電子部品は、前記基板の前記第１の方向における中間部分に実装される。前記接触部は、前記筐体に設けられ、前記中間部分に、又は前記中間部分に設けられ前記基板よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高い部材に、前記第１の面から前記第２の面に向かう第２の方向に接触し、前記基板よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高い。【選択図】図２ |
