发明名称 半導体発光素子
摘要 【課題】光取り出し効率を向上できる半導体発光素子を提供する。【解決手段】半導体発光素子30は、基板2と、基板2上の金属層3と、金属層3上に形成され、発光層8、発光層8に対して基板2側に配置されたp型半導体層9、および発光層8に対して基板2の反対側に配置されたn型半導体層10を含むAlInGaP系半導体積層構造5と、金属層3とAlInGaP系半導体積層構造5との間の屈折率naを有する透光導電層4と、透光導電層4とAlInGaP系半導体積層構造5との間の絶縁層31であって、屈折率naよりも高い屈折率nbを有する絶縁層31とを含み、透光導電層4は、絶縁層31を貫通してp型半導体層9に接続されたコンタクト部32を含む。【選択図】図5
申请公布号 JP2017050392(A) 申请公布日期 2017.03.09
申请号 JP20150172187 申请日期 2015.09.01
申请人 ローム株式会社 发明人 伊藤 洋平
分类号 H01L33/44;H01L33/10;H01L33/30;H01L33/42 主分类号 H01L33/44
代理机构 代理人
主权项
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