| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodul (1) zur Anordnung auf einem Kühlkörper (20), wobei das Leistungshalbleitermodul (1) Folgendes aufweist: mindestens ein Substrat (4), welches eine erste, für eine dem Kühlkörper (20) zugewandte Anordnung und zur thermischen leitfähigen Verbindung mit diesem bestimmte Seite aufweist; wenigstens ein auf einer der ersten gegenüberliegenden, zweiten Seite des Substrats (4) angeordnetes Leistungshalbleiterbauelement (14); und ein elektrisch isolierendes Gehäuse (2, 3), welches einen Hohlraum definiert in dem das Substrat (4) und das wenigstens eine Leistungshalbleiterbauelement (14) aufgenommen sind; wobei das Gehäuse (2, 3) einen Rahmen (2), welches das wenigstens eine Substrat (4) rahmenartig umgibt und eine am Kühlkörper (20) mit Befestigungsmitteln (11) zu befestigte Haube (3) aufweist, und wobei die Haube (2) wenigstens einen zur Anlage an das Substrat (4) vorgesehenen Druckstempel (7) aufweist, um wenigstens bei Befestigung des Leistungshalbleitermoduls (1) auf dem Kühlkörper (20) über die Haube (2) und über den wenigstens einen Druckstempel (7) das Substrat (4) elastisch gegen den Kühlkörper (20) vorzuspannen; dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen (3) das Substrat (4) formschlüssig aufnimmt und/oder daran befestigt ist. |
