Verfahren zum Herstellen eines Arrays von Halbleiterbauelementen, Verfahren zum Platzieren eines Arrays von Chips und eine Einrichtung zum Halten mehrerer Chips

摘要

Verfahren zum Herstellen eines Arrays von Halbleiterbauelementen (100), mit den folgenden Schritten: Bereitstellen eines ersten Trägers (101), der mehrere Chipausrichtungsregionen (102) aufweist; Platzieren mehrerer Chips (104) über den mehreren Chipausrichtungsregionen (102); Ausrichtenlassen der mehreren Chips (104) auf die mehreren Chipausrichtungsregionen (102); Platzieren der ausgerichteten mehreren Chips (104) auf einem zweiten Träger (110); Ablösen des ersten Trägers (101) von den ausgerichteten mehreren Chips (104); Aufbringen eines Einkapselungsmaterials (120) auf die ausgerichteten mehreren Chips (104), um ein eingekapseltes Array von Halbleiterbauelementen (140) zu bilden; und Ablösen des zweiten Trägers (110) von dem eingekapselten Array von Halbleiterbauelementen (140).