| 摘要 |
【課題】実装基板の導体と被実装基板の導体を接続する工程と接続部を保護する工程とを同一の工程で行うことができる導体接続構造及び実装基板を提供する。【解決手段】導体接続構造は、基材２１の第１の主面２１ａに形成されたグランド層２３、及び基材２１の第２の主面２１ｂに形成された信号線２４及び第１のダミーパターン２６を有する両面ＦＰＣ２０と、配線パターン１２及び第２のダミーパターン１４が形成されたＰＷＢ基板１０と、加熱されることにより、高分子材料３１中に分散していたハンダ３２が凝集してグランド層２３又は信号線２４の端部と配線パターン１２とを接続するとともに第１のダミーパターン２６と第２のダミーパターン１４とを接続する異方導電性ペースト３０とを備える。【選択図】図１ |
