三维网络金刚石骨架增强金属基复合材料及制备方法

摘要

三维网络金刚石骨架增强铜基复合材料及制备方法，所述复合材料由金属基体、三维网络金刚石骨架和金刚石颗粒组成，所述金属基体为Al、Cu、Ag等常用电子封装金属材料；所述三维网络金刚石骨架为衬底型或自支撑型；所述三维网络金刚石骨架由机械加工一体成型三维网络衬底或由一维线材编织成三维网络衬底后沉积金刚石制备。所述三维网络金刚石骨架和金刚石颗粒均需经过表面改性处理。本发明通过金属基体中分布三维网络金刚石骨架使该复合材料沿三维金刚石骨架方向均具有优异的导热性能，并通过添加金刚石颗粒形成串并联复合导热结构进一步提升导热效率，该复合材料可用作电子封装和热沉材料等，解决了高温、高频、大功率电子器件的封装问题。

主权项

三维网络金刚石骨架增强金属基复合材料，其特征在于：所述的复合材料包括三维网络金刚石骨架、基体金属，所述三维网络金刚石骨架与基体金属为冶金结合；所述的三维网络金刚石骨架中包括金属三维网络骨架衬底，所述衬底材料选自铜、钼、钛、钨、金、银中的至少一种或至少含其中一种金属的合金；所述的三维网络金刚石骨架通过化学气相沉积方法在金属三维网络骨架衬底上沉积金刚石膜制备；三维网络金刚石骨架中的网孔形状选自圆形、椭圆形、多边形中的至少一种；所述的三维网络金刚石骨架中的网孔均匀分布或随机分布。