发明名称 气压式能量通量计
摘要 一种以气压办法量测流入半导体晶片之等离子能通量多寡之通量计提供了用非电方法量测能之通量。一气瓶有一端曝露于该等离子而其另一端则由热板支撑。当施加等离子时,由于温度变更,气瓶内之气压亦变更。量测气压之此种变更乃对撞击在通量计上之能量通量值提直接之相互关系。
申请公布号 TW182035 申请公布日期 1992.04.11
申请号 TW080107646 申请日期 1991.09.27
申请人 希玛科技公司 发明人 理查.李.安德生
分类号 G01R31/26 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种量测能之通量撞击于其装置一吾5分上之装置,包含:一外壳,有一空腔设于其中,该空腔系供盛装一预定容积之气体,该外壳表面之一部分曝露以使能之通量撞击于其上;一耦合于该外壳之基底,并亦将其耦合使有一几为恒定之温度,其中该能之通量接击于曝露表面乃促使该气体增加压力,此系由于该曝露表面与基底间温度差异之故,致该压力之增加直接正比于撞击在该曝露表面上之通量数量(多寡)。2.根据申请专利范围第1项所述之装置,复包括一压力感测装置耦合于空腔,供量测在该空腔内之气体压力。3.根据申请专利范围第2项所述之装置,复中该外壳系圆筒形,而能之通量撞击在该外壳上方之一圆形曝露表面上。4.根据申请专利范围第3项所述之装置,复包括一电介质管耦合于该空腔与压力感测装置之间,供作电隔离。5.一种在于等离子处理过程中用以支持半导体晶片之半导体晶片夹盘,及量测撞击于该半导体晶片上之能之通量装置中,包含:一外壳,有一空腔设于其中,该空腔客纳一预定容量之气体,该外壳表面之一部分曝露于外以使能之通量撞击于其上:一耦合于该外壳之基底,并亦将其耦合使有一几为恒温之温度,其中撞击于该曝露表面之等离子能通量促使该气体增加压力,此系由于该曝露表面与基底间温度差异之故,致该压力之增加正比于撞击于该曝露表面上之等离子能数量。6.根据申请专利范围第5项之装置,复包括一耦合于该空腔之压力感测装置,供量测在该空腔内之气体压力。7.根据申请专利范围第6项之装置,复包括一电介质管耦合于该空腔与压力感测装置之间,供作电隔离。8.根据申请专利范围第5项之装置,其中该装置系由铝制造。9.根据申请专利范围第5项之装置,其中该装置系由铝不锈钢制造。10.一种量测能之通量撞击于其装置一部上之装置,包含:一第一外壳,有第一空腔设于其中,该第一空腔系供容纳第一预定容积之气体,该第一外壳之表面曝露于外以使能之通量撞击于其上,而该第一外壳之反面经耦合使有一几为恒温之温度;—第二外壳,有第二空腔设于其中,该第二空腔系供容纳第二预定容积之气体,该第二外壳被掩蔽不能受到能之通量,但有一曝露表面与一相反之量,使该反面几与第一外壳之反面为同样之,恒温;—差压感测器以差压方式耦合于该第一与第二空腔,供感测该气体在第一与第二空腔内之压力差;—加热器耦合于该第二外壳之曝露表面及耦合于该差压感测器,供加热该第二外壳之曝露表面;其中撞击在第一外壳曝露表面之能之通量促使在该第一空腔内之气改变压力,及其中该差压感测器感测气体在该等空腔内之压力差,并以改变在电热器内之电流加以补偿直至在该二空腔内之气压均衡为止,致在均衡时量测电热器内之电流即确定撞击在该装置上之能之通量数量(多寡)。11.根据申请专利范围第10项所述之装置,复包括一电源耦合于该电热器与差压感测器之间,供送电流至加热器,该电源管受该差压感测器之控制。12.根据申请专利范围第11项所述之装置,复包括一耦合于该加热器之电流感测器,以量测至该加热器之电流。13.根据申请专利范围第12项所述之装置,其中该装置系由铝制造。14.根据申请专利范围第12项所述之装置,其中该装置系由不锈钢制造。15.一种量测等离子能通量还击于其装置一部分上之装置,包含:—第一外壳,有第一空腔设于其中,该第一空腔系供容纳第一预定容积之气体,该第一外壳之表面曝露于外以使等离子能通量扰击于其上,而该第一外壳之反面经耦合使有一几为恒温之温度;—第二外壳,有第二空腔设于其中,该第二空腔系供容纳第二预定容积之气体,该第二外壳被掩蔽不能受到能之通量,但有一曝露表面与一相反之面,使该反面几与第一外壳之反面为同样之恒温;—差压感测器以差压方式耦合于该第一与第二空腔,供感测该气体在第一与第二空腔内之压力差;—控制器耦合于该差压感测器,随该二空腔间压力差异之反应提供控制信号;—加热器耦合于该第二外壳之曝露表面及耦合于该控器,供随从该控制器而来之控制信号之反应而加热该第二外壳之曝露表面;其中撞击在第一外壳曝露表面之等离子能通量促使在该第一空腔内之气体改变压力,及其中该差压感测器感测气体在该等空腔内之压力差,及该控制器以改变在电热器内之电流加以补偿直至在该二空腔内之气压均衡为止,致在均衡时量测电热器内之电统即确定撞击在该装置上之能左通量数量(多寡)。16.根据申请专利范围第15项所述之装置,复包括一耦合于该加热器之电流感测器,以量测至该加热器之电流。17.根据申请专利范围第16项所述之装置,复包括一耦合至该加热器与至控制器之电流,供随从该控制器而来之控制信号之反应而送电力至加热器。18.根据申请专利范围第15项所述之装置,其中该装置系由铝制造。19.根据申请专利范围第15项所述之装置,其中该装置系
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