电子元件模块、集成电路封装元件及其导线架

摘要

本发明公开一种电子元件模块、集成电路封装元件及其导线架，电子元件模块，其中具有集成电路封装元件及电路板，集成电路封装元件由导线架上设置芯片并封装后所构成，集成电路封装元件具有的芯片承座及周围的接脚接垫，芯片承座的底面设有一凹槽，电路板通过焊锡与集成电路封装元件相结合固定，藉由凹槽提供焊锡额外的容置空间，则使得周围的接脚接垫为焊锡工艺中的承力点，而可由接脚接垫处来决定整体焊锡厚度，且凹槽亦提供额外的容置空间给焊锡工艺中所产生的气泡，以维持整体焊锡厚度一致，进而提升电路板与集成电路封装元件间的结合强度。

主权项

一种电子元件模块，其特征在于，包括：一电路板，其一表面上具有至少一焊垫组，各焊垫组包含有一中心焊垫及多个接脚焊垫，所述接脚焊垫呈间隔设置并排列于该中心焊垫的至少两相对周缘；至少一集成电路封装元件，其设于该电路板上，且各集成电路封装元件对应于其中一焊垫组，各集成电路封装元件具有一芯片承座、多个接脚接垫、及一封装体，该芯片承座对应于该焊垫组的中心焊垫，各接脚接垫对应于该焊垫组的其中一接脚焊垫，该芯片承座设于该封装体的底面中，该芯片承座的底面设有至少一凹槽，所述多个接脚接垫设于该封装体的底面的至少二相对周缘，且呈间隔设置，该芯片承座的底面及各接脚接垫的底面露出于该封装体外，相对应的接脚接垫与接脚焊垫之间涂布有第一焊锡，相对应的芯片承座与中心焊垫之间涂布有第二焊锡，所述第二焊锡容置于该芯片承座的凹槽中。