发明名称 | 工艺规划软件与仿真软件的数据交互系统及方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种工艺规划软件与仿真软件的数据交互系统及方法,主要解决现有工艺规划软件与仿真软件无法直接进行数据交互的问题。本发明的系统包括工艺规划模块、工艺仿真模块、数据连接模块、中间介质模块、数据库存储模块组成。本发明的方法实现步骤包括:(1)发送数据交互请求;(2)判断工艺规划模块是否接收到数据交互请求;(3)将数据导入装配工艺中间介质模块;(4)判断中间介质模块是否成功导入了数据;(5)将中间介质模块中的数据导入到工艺仿真模块内;(6)判断工艺仿真模块与工艺规划模块是否成功完成了数据交互;(7)完成整个数据交互过程。 | ||
申请公布号 | CN106610872A | 申请公布日期 | 2017.05.03 |
申请号 | CN201611258879.5 | 申请日期 | 2016.12.30 |
申请人 | 西安电子科技大学 | 发明人 | 马洪波;何春江;殷磊;常建涛;孔宪光;王奇斌 |
分类号 | G06F9/54(2006.01)I | 主分类号 | G06F9/54(2006.01)I |
代理机构 | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人 | 田文英;王品华 |
主权项 | 一种工艺规划软件与仿真软件的数据交互系统,包括工艺规划模块、工艺仿真模块、数据连接模块、中间介质模块、数据库存储模块,其中:所述的工艺规划模块,用于判断是否接收到数据交互请求,打开数据交互请求的装配工艺文件,提取装配工艺文件中的数据,将提取的数据导入到中间介质模块中;所述的工艺仿真模块,用于根据工艺仿真模块中的装配工艺流程仿真需求,确定需要数据交互的工艺规划模块中的装配工艺文件;所述的数据连接模块,用于将工艺规划模块和工艺仿真模块建立连接,以便工艺规划软件与仿真软件的数据交互系统,调用工艺规划模块和工艺仿真模块的开放接口;所述的中间介质模块,用于向工艺规划模块发送打开工艺规划模块中的装配工艺文件的数据交互请求,存储装配工艺文件中的数据,将该模块中的数据导入到工艺仿真模块内;所述的数据库存储模块,用于存储工艺规划模块中的装配工艺文件的存储路径。 | ||
地址 | 710071 陕西省西安市雁塔区太白南路2号 |