发明名称 |
一种发热圈及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种发热圈及其制备方法,包括发热圈主体;所述发热圈主体包括铝槽、云母铺片、云母芯片、云母孔铺片、绝缘固定瓷珠、镀锌板、发热丝和玻纤线;所述镀锌板的左右两端均设置有两个配合穿过玻纤线的通孔,绝缘固定瓷珠与通孔配合连接,玻纤线一端穿过绝缘固定瓷珠和通孔;所述铝槽、云母铺片、云母芯片、云母孔铺片、镀锌板均绕至呈环形。该发热圈设计合理,结构简单,绝缘固定瓷珠安装牢固,使得绝缘隔热效果更好;而且在不改变云母芯片大小的前提下,改变电路走位,可以降低发热圈的隐患,可以降低不良率,增加发热丝的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN106612567A |
申请公布日期 |
2017.05.03 |
申请号 |
CN201611204710.1 |
申请日期 |
2016.12.23 |
申请人 |
东莞市锦逸电子科技有限公司 |
发明人 |
郑和平 |
分类号 |
H05B3/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05B3/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种发热圈及其制备方法,其特征在于,包括发热圈主体(1);所述发热圈主体(1)包括铝槽(2)、云母铺片(3)、云母芯片(4)、云母孔铺片(5)、绝缘固定瓷珠(6)、镀锌板(7)、发热丝(10)和玻纤线;所述玻纤线包括第一玻纤线(8)、第二玻纤线(14)、第三玻纤线(15)和第四玻纤线(16),且从左至右依次为第三玻纤线(15)、第四玻纤线(16)、第二玻纤线(14)、第一玻纤线(8);所述发热丝(10)包括第一发热丝(11)、第二发热丝(12)和第三发热丝(13);所述云母芯片(4)的左右两端均设置有两个孔位(19),所述孔位(19)包括后孔(17)和前孔(18);所述云母铺片(3)安装在铝槽(2)中,云母芯片(4)下表面与云母铺片(3)贴合连接,云母芯片(4)上表面与云母孔铺片(5)贴合连接,云母孔铺片(5)上表面与镀锌板(7)贴合连接,所述发热丝(10)缠绕在云母芯片(4)表面;所述镀锌板(7)的左右两端均设置有两个配合穿过玻纤线的通孔(20),且通孔(20)中均安装有绝缘固定瓷珠(6),绝缘固定瓷珠(6)与通孔(20)配合连接,玻纤线一端穿过绝缘固定瓷珠(6)和通孔(20),玻纤线另一端与发热丝连接;所述铝槽(2)、云母铺片(3)、云母芯片(4)、云母孔铺片(5)、镀锌板(7)均绕至呈环形;云母芯片(4)上四个前孔(18)的位置与镀锌板(7)上的四个通孔(20)的位置相对应。 |
地址 |
523000 广东省东莞市万江街道石美社区下蓬庙村新兴路1号1号厂房三楼之一 |