发明名称 一种激光封装系统及激光封装过程中温度控制的方法
摘要 本发明提供一种激光封装系统及激光封装过程中温度控制的方法,所述激光封装系统包括:一玻璃基板,在所述玻璃基板上布置有用于密封玻璃基板的玻璃粉图案;一激光器,用于提供一激光束;一扫描振镜,控制所述激光束运动,将所述激光束投射至所述玻璃粉图案处;一工件台,用于支撑所述玻璃基板;一控制模块,检测所述激光束相对所述玻璃基板的运动速度,并根据所述运动速度控制所述激光器以改变所述激光束的功率,使得投射至所述玻璃粉图案上各处的光斑的温度均匀。与现有技术相比,本发明省略了现有技术方案中的高温计,降低了激光封装的成本;且无需对现有系统中的激光束做形状、尺寸或光强分布的改变,降低系统的复杂性。
申请公布号 CN106607645A 申请公布日期 2017.05.03
申请号 CN201510681607.5 申请日期 2015.10.21
申请人 上海微电子装备有限公司 发明人 贾俊伟;徐文;王帆
分类号 B23K26/21(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;H01L51/52(2006.01)I 主分类号 B23K26/21(2014.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅
主权项 一种激光封装系统,其特征在于,包括:一玻璃基板,在所述玻璃基板上布置有用于密封玻璃基板的玻璃粉图案;一激光器,用于提供一激光束;一扫描振镜,控制所述激光束运动,将所述激光束投射至所述玻璃粉图案处;一工件台,用于支撑所述玻璃基板;一控制模块,检测所述激光束相对所述玻璃基板的运动速度,并根据所述运动速度控制所述激光器以改变所述激光束的功率,使得投射至所述玻璃粉图案上各处的光斑的温度均匀。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区张东路1525号
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