发明名称 一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机
摘要 本实用新型公开了一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机,机身、Y向框架、X向框架、电路板运输轨道、贴装头模组以及坏点识别装置,所述的Y向框架设置在机身顶部的左右两边,所述的X向框架横向设置在两个Y向框架之间,所述的电路板运输轨道横向设置在两个Y向框架下方并突出于Y向框架的两侧边,所述的贴装头模组设置在X向框架上并位于电路板运输轨道的上方,所述的坏点识别装置设置在电路板运输轨道的上方。通过上述方式,本实用新型的快速识别电路板坏点的SMT贴片机,1秒钟内就可以一次性识别整块拼板电路板中哪块电路板是NG的,把它跳过不用生产,从而节省了识别时间,提高生产效率。
申请公布号 CN206149610U 申请公布日期 2017.05.03
申请号 CN201621232739.6 申请日期 2016.11.17
申请人 苏州河图电子科技有限公司 发明人 李孟超
分类号 H05K3/30(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K3/30(2006.01)I
代理机构 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人 马云玉
主权项 一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机,其特征在于,包括机身、Y向框架、X向框架、电路板运输轨道、贴装头模组以及坏点识别装置,所述的Y向框架设置在机身顶部的左右两边,所述的X向框架横向设置在两个Y向框架之间,所述的电路板运输轨道横向设置在两个Y向框架下方并突出于Y向框架的两侧边,所述的贴装头模组设置在X向框架上并位于电路板运输轨道的上方,所述的坏点识别装置设置在电路板运输轨道的上方。
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