从酸性铜电镀浴液向衬底上的通孔中电镀铜的方法

摘要

含有伯醇烷氧基化物嵌段共聚物和环氧乙烷/环氧丙烷无规共聚物且具有特定HLB范围的铜电镀浴液适于用铜填充通孔，其中此类铜沉积物基本上无空隙并且基本上无表面缺陷。

主权项

一种使用铜填充电子装置中的通孔的方法，其包含：a)提供酸性铜电镀浴液，其包含铜离子源、酸电解质、卤离子源、加速剂、调平剂、具有下式的伯醇烷氧基化物嵌段共聚物：其中R为直链或分支链(C₁‑C₁₅)烷基部分或直链或分支链(C₂‑C₁₅)烯基部分且m和n可以相同或不同并且为各部分的摩尔数，其中所述伯醇烷氧基化物的重量平均分子量为500g/mol到20,000g/mol，以及包含环氧乙烷和环氧丙烷部分的无规或嵌段烷氧基化物共聚物，其中所述无规或嵌段烷氧基化物共聚物的HLB为16到35且所述铜电镀浴液的表面张力<40mN/m；b)提供电子装置衬底作为阴极，所述衬底具有一个或多个打算用铜填充的通孔并且具有导电表面；c)使电子装置衬底与所述铜电镀浴液接触；以及d)施加电势持续足以用铜沉积物填充所述通孔的时间段；其中所述通孔中的所述铜沉积物基本上无空隙并且基本上无表面缺陷。