电子冷暖保温包

摘要

本实用新型公开一种电子冷暖保温包，在包内设置半导体制冷系统，所述半导体制冷系统包括芯片、第一散热器、第一换热风扇、第二散热器、第二换热风扇，保温包的内里设置制冷仓，制冷仓的两侧分别设置循环风口，半导体制冷系统放置在制冷仓内，第一散热器与第一换热风扇位于制冷仓外侧，第二散热器与第二换热风扇位于制冷仓内侧，第一散热器的散热面积大于第二散热器的散热面积，第一、第二换热风扇是同轴设置的离心风机。通过加大与外界交换热量的第一散热器的散热面积，使得保温包在制冷时效率达到最大优化，而且将第一、第二换热风扇同轴设置，可简化换热风扇的安装结构、减小风扇厚度，从而使半导体芯片系统轻量化、减小占比容积。

主权项

一种电子冷暖保温包，在包内设置半导体制冷系统，所述半导体制冷系统包括芯片、第一散热器、第一换热风扇、第二散热器、第二换热风扇，其特征在于：保温包的内里设置制冷仓，制冷仓的两侧分别设置循环风口，半导体制冷系统放置在制冷仓内，第一散热器与第一换热风扇位于制冷仓外侧，第二散热器与第二换热风扇位于制冷仓内侧，第一散热器的散热面积大于第二散热器的散热面积，第一、第二换热风扇是同轴设置的离心风机。