半导体器件和包括半导体器件的通信系统

摘要

本公开涉及半导体器件和包括半导体器件的通信系统。公开了一种半导体器件，包括半导体芯片和半导体封装。该半导体封装包括由引线框架形成的天线、连接天线和半导体芯片的第一电极垫的第一导线、以及连接天线和半导体芯片的第二电极垫的第二导线。半导体芯片被放置在半导体封装的由连接半导体封装的两对相对侧边的中点的线段划分的四个区域中的一个中。半导体芯片的形心位于由连接第一连接点和第二连接点的直线段以及沿着天线连接第一和第二连接点的线构成的闭合曲线之外，其中天线和第一导线在第一连接点处连接，天线和第二导线在第二连接点处连接。

主权项

一种半导体器件，包括：半导体芯片；以及半导体封装，密封所述半导体芯片，并且具有基本上为矩形的平面形状，其中所述半导体芯片包括：第一和第二电极垫；以及经由所述第一和第二电极垫发送信号的发送电路和经由所述第一和第二电极垫接收信号的接收电路中的至少一个，所述半导体封装包括：由引线框架形成的天线；连接所述天线和所述第一电极垫的第一导线；连接所述天线和所述第二电极垫的第二导线；第一芯片安装部分，与所述天线的一端整体形成，并且用于安装半导体芯片的一部分；以及第二芯片安装部分，与所述天线的另一端整体形成，还被形成为与所述第一芯片安装部分具有预定间隔，并且用于安装半导体芯片的另一部分，所述半导体芯片被放置在所述半导体封装的由连接所述半导体封装的两对相对侧边的中点的线段划分的四个区域中的一个中，所述半导体芯片的形心位于由直线连接第一连接点和第二连接点的线段以及沿着所述天线连接所述第一连接点和所述第二连接点的线构成的闭合曲线之外，其中所述天线和所述第一导线在所述第一连接点处连接，所述天线和所述第二导线在所述第二连接点处连接，并且所述第一和第二芯片安装部分的相对侧边中的每一个都与连接所述半导体封装的四个角落中最接近所述半导体芯片的角落和与其相对的角落的对角线基本上平行。